液晶顯微鏡切片的分析方法

液晶顯微鏡切片的分析方法

LCD液晶檢測(cè)大平臺(tái)金相顯微鏡配有大移動(dòng)范圍工作臺(tái)、外延照明裝置、平場(chǎng)無(wú)限長(zhǎng)工作距離物鏡、大視場(chǎng)目鏡、圖像清晰、對(duì)比度好。工業(yè)視頻顯微鏡將傳統(tǒng)的顯微鏡與攝像系統(tǒng),顯示器或者電腦相結(jié)合,達(dá)到對(duì)被測(cè)物體的放大觀察的目的。金相顯微鏡電腦型金相顯微鏡或是數(shù)碼金相顯微鏡是將光學(xué)顯微鏡技術(shù)、光電轉(zhuǎn)換技術(shù)、計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)**地結(jié)合在一起而開(kāi)發(fā)研制成的高科技產(chǎn)品，可以在計(jì)算機(jī)上很方便地觀察金相圖像，從而對(duì)金相圖譜進(jìn)行分析，評(píng)級(jí)等以及對(duì)圖片進(jìn)行輸出、打印。體視顯微鏡指從不同角度觀察物體,使雙眼引起立體感覺(jué)的雙目顯微鏡。 它是為半導(dǎo)體工業(yè)、硅片制造工業(yè)、電子信息產(chǎn)業(yè)和金屬工業(yè)而開(kāi)發(fā)的，被用作先進(jìn)的工業(yè)顯微鏡。 它可用于光、金相觀測(cè)、外延偏振光觀測(cè)和DIC觀測(cè)，廣泛應(yīng)用于工廠、科研院所和大學(xué)的硅片、電路基板、FPD和精密模具的檢測(cè)分析。

下面是如何切片和分析液晶顯微鏡:

液晶顯微鏡切片分析法的目的是檢測(cè)電路板的質(zhì)量，問(wèn)題的發(fā)生和解決，工藝改進(jìn)的評(píng)價(jià)?，F(xiàn)在需要切片作為客觀檢查、研究、判斷的依據(jù)。切片的質(zhì)量對(duì)結(jié)果的判斷影響很大。

切片數(shù)據(jù)分析研究主要可以用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量管理觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面設(shè)計(jì)結(jié)合發(fā)展?fàn)顩r，潤(rùn)濕質(zhì)量控制評(píng)價(jià)方法等等。切片分析是PCB/PCBA失效問(wèn)題分析的重要信息技術(shù)，切片質(zhì)量將直接產(chǎn)生影響企業(yè)失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。

切片步驟：

取樣（樣品剔除）→ 密封（樹(shù)脂封裝）→ 研磨（研磨）→ 拋光（Poish）→ 微蝕刻（微蝕刻）→ 觀察（檢查）。